产品描述

拥有完全知识产权的飞秒激光直写三维光子芯片和国内外先进的设计加工光子芯片的技术，能够实现自主设计、制备和封测，迭代周期小。针对目前的光纤耦合连接问题，利用这种芯片能够提供单模单芯光纤到光子芯片再到多芯光纤的耦合解决方案，能够轻松实现一维或二维阵列光纤的低损耗耦合，实现不同类型光纤之间的连接。可以满足客户需求各种复杂的互连几何器件。

产品定位

在光互连领域，三维光子芯片可以根据客户需求进行图纸加工，并且能够提供高精确的芯片封装工艺，提供从芯片设计、芯片制备、芯片测试、芯片封装，芯片具有低损耗、高精度和优良的稳定性等特点，波导芯数可以做到64芯