产品描述
自主研发高精度、无掩膜、非接触式的高稳定性飞秒激光直写系统，可实现光刻胶、熔融石英等材料的三维直写加工以及表面二维结构成型制造，可快捷通过自研图形化控制软件进行物体切片和路径选择，高效完成对小、中、大尺寸微纳结构仿真及高精度加工，并可通过定制化服务完成对特殊要求的光路光束整形需求。
产品定位
在微纳加工领域，飞秒激光直写系统是一种无掩膜、高精度、非接触式的光刻系统，其可以根据客户需求完成特殊微纳器件的二维表面及真三维体加工，兼容多种材料（光刻胶、玻璃、金属、半导体、合金等材料），广泛应用于微纳光学、生物医学、信息通信、半导体等领域。
核心技术指标
1：最小特征尺寸可达200 nm 2：加工线性速度2 m/s 3：厘米级加工尺度（300*150*50 mm） 4：多材料兼容性（光刻胶、玻璃、半导体、金属等） 5：高重复定位精度（50 nm） 6：偏振、功率衰减自动控制系统(7 arcsec/步) 7：光束指向稳定系统（≥0.1 µm / 0.1 µrad）
系统配置
典型应用
微纳光学：光子晶体、光纤传感等
生物医药：微流控、细胞支架、仿生等
光互联：光波导、光芯片
半导体：硅片、氮化硅加工及切割
超快飞秒激光器
高精度三轴气浮位移台
实时定位及自动对焦系统
单窗口可视化软件
