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TuringQ Gen3

大规模芯片级可扩展光量子计算机

产品介绍
核心指标
核心优势
应用场景
产品介绍
TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机,基于高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片,采用空时复用架构,利用时间模式与空间模式拓展计算规模。其中高斯玻色采样的重要计算单元“致远3号”,支持单芯片万光子级、百万模式数计算资源扩展,并在系统规模与实际损耗的严格边界条件下实现芯片级量子优越性。TuringQ Gen3具备优秀的易用性、鲁棒性和经济性,并联合产业伙伴探索具有实际应用价值的量子优势场景,围绕世界模型等人工智能方向开展应用验证,加快光量子计算工程化与产业化进程。
核心指标
光子芯片器件
光子线路传播损耗
0.03dB/cm
单器件插入损耗
<0.1dB
光纤—芯片耦合损耗
0.9 dB/facet
电光调制/半波电压
<2V
量子处理
单光子保真度
>99.7%
双光子保真度
>99.0%
芯片系统
光子数
>10,000
模式数
>1,000,000
核心优势
全芯片化
全芯片化
基于高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片,实现量子光源、光量子计算网络、单光子探测全片上集成。
空时复用架构
空时复用架构
结合空时复用技术,充分挖掘光子空间与时间模式资源,支持万光子级、百万级模式数计算资源灵活扩展。
XLink异构协同
XLink异构协同
针对混合计算中参数与结果频繁交换、通信与调度开销影响运行效率等问题,XLINK 采用微秒级数据链路设计,由 CPU 负责会话管理与资源调度,GPU 与量子控制器承担实时数据交互,构建“参数下发—量子执行—结果回传—参数更新”的迭代流程,支撑需要反复调用量子计算能力的混合任务。
统一混合软件栈
统一混合软件栈
自研DeepQuantum 量子编程框架、量擎量子计算云平台、QAgent 等量子-经典混合软件工具链,覆盖量子算法开发、算力调用、任务调度与工具链管理全流程,将复杂的底层量子硬件封装为可直接调用的计算能力,大幅降低量子算法开发与算力调用门槛。
IDC机房部署
IDC机房部署
采用标准化模块化设计,支持标准IDC机房上架部署,无需专用实验环境,可直接接入现有算力基础设施,大幅降低系统建设与运维成本,加速光量子计算工程化落地。
易用性、鲁棒性、经济性
易用性、鲁棒性、经济性
TuringQ Gen3具备优秀的易用性、鲁棒性和经济性,为真实量子计算应用探索做好了准备。
应用场景
时间序列预测
01
探索长序列数据的混合建模。 面向通信、金融与工业领域的预测需求,针对长期依赖关系难以捕捉的问题,将量子计算与经典时序模型相结合,探索长时间跨度数据的特征建模与预测方法,为复杂时序分析提供新的技术路径。
探索长序列数据的混合建模。 面向通信、金融与工业领域的预测需求,针对长期依赖关系难以捕捉的问题,将量子计算与经典时序模型相结合,探索长时间跨度数据的特征建模与预测方法,为复杂时序分析提供新的技术路径。
蛋白质序列设计02
视觉语言模型03
计算流体力学04
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