薄膜铌酸锂（LNOI）光子芯片技术

光电共芯封装作为一种新型的光电子集成技术，将光芯片与点芯片封装在一起，不仅能够减少尺寸，提高计算效率，还可以降低功耗。当前，大模型训练现象级应用的涌现和爆发加速了 AI 产业的进程，AI 的高速发展增加了对更高算力的需求，也大幅提升了能耗和成本，光电共芯封装技术为满足 AI 产业的低功耗、低成本、高能效等需求提供了新的解决方案。图灵量子近年来，一直致力于突破光电共封装核心技术难题，结合铌酸锂薄膜光子芯片核心技术，目前已经形成多款共封装形态产品和技术方案。