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飞秒激光直写三维光子芯片技术

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技术介绍
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代表性产品
技术介绍
飞秒激光直写是一种将脉冲激光光束聚焦于材料表面或内部,通过激光焦点与材料的非线性相互作用,引起材料性质改变的微纳加工技术。得益于飞秒激光直写的独特加工方式,可以实现任意三维形状结构的加工制备,这给片上三维光子集成提供了可能。
图灵量子以超精密飞秒激光加工工艺研发为核心,针对未来量子信息技术与海量数据存储技术中亟待解决的关键问题,开展片上集成量子计算前沿技术研究,拥有超过10年的丰富研发经验,目前围绕“前沿工艺—先进平台—装备产业化”形成了全程自主可控的技术积累,加速飞秒激光加工工艺以及智能激光直写装备的产业化应用。
核心优势
全程自主可控
全程自主可控
超十年技术积累,掌握十余种核心工艺,迭代时间3天以内
大规模
大规模
芯片层数≥50层,单片可集成>30000个光子线路
低损耗
低损耗
传输损耗小于0.1dB/cm
真三维集成
真三维集成
互补CMOS工艺,产品具有高稳定性,加工材料广泛,真三维
广泛应用
广泛应用
应用场景覆盖基础研究、应用研究、工程应用,提供多种解决方案选择
代表性成果
单片集成128个全同量子光源的阵列芯片,是目前有报道能实现的最大规模的全同可扩展量子光源阵列;
制备世界最大规模的三维集成光量子芯片,并演示了首个真正空间二维的随机行走量子计算;
代表性产品
光量子计算机
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飞秒激光直写机
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